YMPZ-2A-300 自动滴液金相试样磨抛机在金相分析前处理环节中具有重要应用价值，可实现磨抛过程的标准化与自动化。其自动滴液金相磨抛系统可精确控制抛光液供给，配合稳定转速与压力调节，确保金相试样表面处理质量稳定一致。设备适用于金属材料显微组织分析、失效分析制样及科研教学实验等领域，整体结构设计成熟，体现出良好的可靠性与长期使用性能。

产品特点：

1.中心压力、单点压力两种运行模式，可根据工况选择最合适的方式

2.试样夹盘可快速装卸转换，灵活使用不同口径夹盘

3.磁性盘设计，支持快速换盘，垫板喷涂特氟龙，更换砂纸抛布无残留

4.独特磨盘自适应设计，使得试样与磨盘完美贴合修正，有效解决多面现象，保障研磨表面一致

5.整机采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观

6.自动研磨系统，可定时定速，水系统自动启闭功能，有效代替手工磨抛

7.磨头电磁锁自动落锁功能，安全便捷

8.双盘设计，研磨与抛光可独立操作

9.伺服电机，使用寿命长，扭矩大，超静音体验

10.可存储十多种磨抛程序，针对不同试样，设置不同的参数

11.试样夹盘半转设计，配合内侧照明系统，方便取放试样

12.内置双路悬浮液自动滴定功能，实现全自动抛光