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YMPZ-2 自动金相试样磨抛机在材料显微组织分析制样过程中具有重要应用价值,可显著提升试样表面处理效率与一致性。其自动金相磨抛系统支持稳定转速与压力控制,有效保证金相试样表面平整度与重复性。设备广泛适用于金属材料组织分析、质量检测制样及科研教学实验等领域,整体结构设计成熟,体现出良好的稳定性、耐用性与实用价值。

产品特点:

1.磁性盘设计,支持快速换盘,垫板喷涂特氟龙,更换砂纸抛布无残留

2.牢固的大型支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度

3.主轴防漏设计, 确保了几乎不会损坏的轴承

4.伺服电机,使用寿命长,扭矩大,超静音体验

5.配备磨盘底部内胆冲洗功能,防止磨削物累积沉淀

6.磨头电磁锁自动落锁功能,安全便捷

7.双盘设计,研磨与抛光可独立操作

8.可存储十种磨抛程序,针对不同试样,设置不同的参数

参数名称规格说明
磨抛盘直径230mm
砂纸直径230mm
磨盘转速无级调速50~1000r/min和四档速度250, 500, 750, 1000r/min快速选择
磨盘转向顺时针和逆时针兼具,可切换
磨盘电机

伺服电机, 220V, 1.5kW

磨头电机伺服电机, 220V, 750W
磨头转速无级调速20~120r/min
定时可调时间

0~99min

试样夹持数量4个
试样夹持规格Φ25mm, Φ30mm, Φ40mm 任一规格(特殊规格可定做)
加压方式单点气动加压
单点加压压力0~60N
显示及操作

8寸高清LCD触摸屏,磨头自动锁紧功能,内胆清洗功能

输入电源单相220V, 50Hz,8A
外形尺寸757×660×630mm
净重78kg


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