YMPZ-1-300自动金相试样磨抛机在金相分析前处理过程中具有重要应用价值，可实现试样表面的高效、均匀制备。其自动金相磨抛系统支持稳定转速与可控压力，确保金相试样表面处理质量一致性。设备适用于金属材料显微组织分析、失效分析制样及科研教学实验等领域，整体结构设计合理，体现出良好的可靠性与长期使用稳定性。

产品特点：

1.中心压力、单点压力两种运行模式，可根据工况选择最合适的方式

2.试样夹盘可快速装卸转换，灵活使用不同口径夹盘

3.磁性盘设计，支持快速换盘，垫板喷涂特氟龙，更换砂纸抛布无残留

4.独特磨盘自适应设计，使得试样与磨盘完美贴合修正，有效解决多面现象，保障研磨表面一致

5.整机采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观

6.自动研磨系统，可定时定速，水系统自动启闭功能，有效代替手工磨抛

7.磨头电磁锁自动落锁功能，安全便捷

8.伺服电机，使用寿命长，扭矩大，超静音体验

9.可存储十多种磨抛程序，针对不同试样，设置不同的参数

10.试样夹盘半转设计，配合内侧照明系统，方便取放试样

11.配备碗型内衬，可防止盘内区域脏污和碎屑堆积，易于更换、方便保养